隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，要求也越來越多，線路板的表面工藝也越來越多了，常用的有噴錫、沉金、osp、沉銀等等，有些朋友不是很清楚osp是什么以及它的優(yōu)缺點，下面小編來詳細的說一說。

　　線路板osp介紹

　　OSP(Organic Solderability Preservatives)，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑和抗氧化。它是一種在電路板制作過程中，為了保護焊接點銅面具有良好的焊錫性能而進行的一種表面處理。

　　簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等);也就是說此層有機膜能夠抵擋空氣中濕氣的攻擊，能夠經(jīng)得起高溫的考驗，并保持良好的活性，易被助焊劑溶解與破塊，可以保持良好的上錫能力。

　　并且不會有殘留。但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內(nèi)與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。

　　osp工藝優(yōu)點

　　1、流程簡單，廢水量小

　　2、表面平整，良好的可焊性

　　3、操作溫度低，對板料無傷害

　　4、成本相對較低

　　osp工藝缺點

　　1、外觀檢查困難，不適合多次回流焊

　　2、OSP膜面易刮傷

　　3、存儲環(huán)境要求較高

　　以上就是小編整理的關于線路板osp是什么意思以及osp工藝的優(yōu)缺點，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系右側的QQ、微信或者電話，我們會有專業(yè)的人員為您解答。