在線路板行業(yè)，特別是工程部，經(jīng)常會(huì)聽到via、pad之類的術(shù)語，有很多朋友聽不明白是什么意思，下面小編來詳細(xì)的說一說via和pad到底是什么意思，在生產(chǎn)中處理方法有哪些不同之處。

　　線路板via介紹

　　via稱為過孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一網(wǎng)絡(luò)在不同層的導(dǎo)線的連接，一般不用作焊接元件。其中：

　　1、盲孔是是用于表層線路和內(nèi)層線路的連接(多層板中才有，就是只能看到孔的一個(gè)頭，另一個(gè)頭沒有穿透板子)。

　　2、埋孔是內(nèi)層線路和內(nèi)層線路的連接(多層板中才有，在外面不能看到埋孔)

　　3、通孔是穿透表層和底層的孔，用于內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。

　　只用于線路的連接的就是通常說的過孔，尺寸較小。用于安裝焊接元件的孔一般都比過孔大。過孔由鉆孔和焊盤組成。

　　最簡(jiǎn)單的理解是：焊盤是大一點(diǎn)的焊接元件用的孔。導(dǎo)孔是很小的，僅僅將不同層的線路進(jìn)行連接的孔。

　　既專業(yè)又簡(jiǎn)單的來說：

　　1、過孔就是雙層或者多層中層與層之間連接導(dǎo)通的孔;特點(diǎn)是有電氣導(dǎo)通性能，不用于焊接;

　　2、鉆孔是PCB板上的機(jī)械孔，用于裝配，不一定有電氣性能，也不能焊接;

　　3、焊盤是用來固定電子器件的穿孔或者鍍金表面(表面焊盤SMD PAD)，特點(diǎn)是有電氣導(dǎo)通性能，可以焊接。

　　線路板pad介紹

　　pad稱為焊盤，有插腳焊盤和表貼焊盤之分;插腳焊盤有焊孔，主要用于焊接插腳元件;而表貼焊盤沒有焊孔，主要用于焊接表貼元件。

　　via主要起到電氣連接的作用，via的孔徑一般較小，通常只要制板加工工藝能做到就足夠了，而且via表面既可涂上阻焊油墨，也可不涂;而pad不僅起到電氣連接的作用，而且還起機(jī)械固定的作用，pad的孔徑(當(dāng)然是指插腳焊盤)則必須要足夠大到能穿過元件的引腳，否則會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)問題;

　　另外，pad表面一定不能有阻焊油墨，因?yàn)檫@會(huì)影響焊接，并且一般在制板時(shí)還要在pad表面涂上助焊劑;還有pad的孔徑(當(dāng)是指插腳焊盤)的盤徑和孔徑之間還必須符合一定的標(biāo)準(zhǔn)，否則不僅影響焊接，而且還會(huì)導(dǎo)致安裝不牢固。

　　處理方法的不同

　　1、VIA的孔在設(shè)計(jì)中表明多少，鉆孔就是多少。然后還要經(jīng)歷沉銅等工藝步驟，最后 的實(shí)際孔徑大概會(huì)比設(shè)計(jì)孔徑小0.1mm。比如設(shè)定過孔0.5mm，實(shí)際完成后的孔徑只有0.4mm。

　　2.、PAD的孔徑在鉆孔時(shí)會(huì)增加0.15mm，經(jīng)歷過沉銅工藝后，孔徑比設(shè)計(jì)孔徑稍大一 點(diǎn)，約0.05mm。比如設(shè)計(jì)孔徑0.5mm，鉆孔會(huì)是0.65mm，完成后的孔徑是0.55mm。

　　3、 VIA在某些默認(rèn)的PCB工藝中會(huì)覆蓋綠油，它可能會(huì)被綠油堵住，無法進(jìn)行焊接。 測(cè)試點(diǎn)也做不了。

　　4、 VIA的焊環(huán)最小寬度為0.15mm(通用工藝情況下)，以便保證可以可靠沉銅電鍍。

　　5、 PAD的焊環(huán)最小寬度為0.20mm(通用工藝情況下)，以便保證焊盤的附著力量。

　　以上就是小編整理的關(guān)于線路板中的via和pad的介紹以及在工程處理中的不同之處，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系我司客服為您解答。