很多剛?cè)胄械呐笥言谠O(shè)計(jì)線路板的時(shí)候，不知道如何定義板層，下面小編來詳細(xì)的說一說板層是如何定義，的分別代表什么意思。

　　線路板板層定義介紹：

　　1、頂層信號(hào)層(Top Layer)：

　　也稱元件層,主要用來放置元器件,對(duì)于比層板和多層板可以用來布線;

　　2、中間信號(hào)層(Mid Layer)：

　　最多可有30層,在多層板中用于布信號(hào)線.

　　3、底層信號(hào)層(Bootom Layer)：

　　也稱焊接層,主要用于布線及焊接,有時(shí)也可放置元器件.

　　4、頂部絲印層(Top Overlayer)：

　　用于標(biāo)注元器件的投影輪廓、元器件的標(biāo)號(hào)、標(biāo)稱值或型號(hào)及各種注釋字符。

　　5、底部絲印層(Bottom Overlayer)：

　　與頂部絲印層作用相同，如果各種標(biāo)注在頂部絲印層都含有，那么在底部絲印層就不需要了。

　　6、內(nèi)部電源層(Internal Plane)：

　　通常稱為內(nèi)電層，包括供電電源層、參考電源層和地平面信號(hào)層。內(nèi)部電源層為負(fù)片形式輸出。

　　7、機(jī)械數(shù)據(jù)層(Mechanical Layer)：

　　定義設(shè)計(jì)中電路板機(jī)械數(shù)據(jù)的圖層。電路板的機(jī)械板形定義通過某個(gè)機(jī)械層設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。

　　8、阻焊層(Solder Mask-焊接面)：

　　有頂部阻焊層(Top solder Mask)和底部阻焊層(Bootom Solder mask)兩層，是Protel PCB對(duì)應(yīng)于電路板文件中的焊盤和過孔數(shù)據(jù)自動(dòng)生成的板層，主要用于鋪設(shè)阻焊漆.本板層采用負(fù)片輸出，所以板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪?zhàn)韬钙岬膮^(qū)域，也就是可以進(jìn)行焊接的部分.

　　9、錫膏層(Past Mask-面焊面)：

　　有頂部錫膏層(Top Past Mask)和底部錫膏層(Bottom Past mask)兩層，它是過焊爐時(shí)用來對(duì)應(yīng)SMD元件焊點(diǎn)的，也是負(fù)片形式輸出.板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪錫膏的區(qū)域，也就是不可以進(jìn)行焊接的部分。

　　10、禁止布線層(Keep Ou Layer)：

　　定義信號(hào)線可以被放置的布線區(qū)域，放置信號(hào)線進(jìn)入位定義的功能范圍。

　　11、多層(MultiLayer)：

　　通常與過孔或通孔焊盤設(shè)計(jì)組合出現(xiàn)，用于描述空洞的層特性。

　　12、鉆孔數(shù)據(jù)層(Drill)：

　　需要所鉆孔的大小，坐標(biāo)。

　　特別說明：solder表示是否阻焊,就是pcb上是否露銅，paste是開鋼網(wǎng)用的,是否開鋼網(wǎng)孔，所以畫板子時(shí)兩層都要畫,solder是為了PCB板上沒有綠油覆蓋(露銅),paste上是為了鋼網(wǎng)開孔,可以刷上錫膏。

　　以上就是小編整理的關(guān)于“線路板設(shè)計(jì)中的板層是如何定義的?代表什么意思?”，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會(huì)有專業(yè)的人員為您的解答。